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    皮秒激光切割机JG32

    皮秒激光切割机

    产品用途:


      适用于覆盖膜(CVL)、柔性板(FPC)、软硬结合板(RF)和薄多层板的切割成形,以及开窗和揭盖;还可用于切割各种基材,如陶瓷、硅片,铝箔,铁氟龙,玻璃等。

      

    部分切割样品展示:


    皮秒激光切割机切割样品


    产品特点


    1、 碳化轻微:激光脉宽小于10皮秒,碳化范围极小,基本看不到碳化现象

    2、 速度更快:皮秒的重复频率非常高,可达兆赫兹,同时振镜速度可到3000mm/s的速度,振镜的速度得到发挥。速度可比纳秒激光提高1.5倍~2倍

    3、 切割效果更精细:皮秒加工时采用小单脉冲能量,高频加工,精雕细作,加工面更加精细光滑

    4、 加工材料更广:除了传统的电路板高分子材料和铜箔等加工,皮秒还可以加工,陶瓷,硅片,铁氟龙等

    5、智能化高:支持EMSC,MES系统,利用识别二维码自动取舍切割图形单元


    技术参数:



    项目

    规格

    应用范围

    FPC,CVL,FPC微连接,陶瓷,硅片等

    综合加工精度

    ±20µm

    激光功率

    15W@400kHz

    激光波长

    355nm

    频率范围

    4Hz-1 MHz

    对象


    1.加工幅面

    550mmx650mm

    2.台面数量

    单光束、双平台

    尺寸

    2200mmx2150mmx1750mm(不含3色灯)

    重量

    3700Kg

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